ANWENDUNGSGEBIET
Technik
Mikroelektronik
bubbles & beyond hat Reinigungsfluide entwickelt mit deren Hilfe selbst hartnäckigste Verunreinigungen im Bereich der Mikroelektronik entfernt werden können.
Neben zahlreichen Kohlenstoff-modifikationen (z.B. Graphen C 60, C 70 etc.), organischen Verbindungen sowie Isolationsschichten (z.B. Poly-imide) können auch dünne Metalldepositionen (Ag, Au, Cu, Si etc.), spezielle Druckfarben für gedruckte Elektronikschaltungen oder Photoresistschichten entfernt werden.
POSTER S3 Alliance & bubbles and beyond
HARMNST Konferenz Berlin (22-24.04.)
Mikroelektronik
Innovation.
Die Reiniger der lisoPUR- Familie entfernen hartnäckige Schichten und Verschmutzungen im Mikroelektronischen Bereich hocheffektiv.
Dies geschieht durch physikalische Effekte. Schichten werden unterwandert und abgehoben. Ein chemisches Auflösen oder Ätzen findet nicht statt.
Die Produkte auf Basis der intelligent fluids® Technologie erzielen eine überragende und schnelle Performance mit sicheren und umweltverträglichen Substanzen.
