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Mikroelektronik

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bubbles & beyond hat Reinigungsfluide entwickelt mit deren Hilfe selbst hartnäckigste Verunreinigungen im Bereich der Mikroelektronik entfernt werden können.

Neben zahlreichen Kohlen­stoff­modifikationen (z.B. Graphen C 60, C 70 etc.), organischen Verbindungen sowie Isolationsschichten (z.B. Poly­imide) können auch dünne Metall­depo­sitionen (Ag, Au, Cu, Si etc.), spezielle Druck­farben für gedruckte Elektronik­schal­tungen oder Photo­resistschichten entfernt werden.


S3 Alliance Vertriebspartner für Europa


JNC Corporation Vertriebspartner für den asiatischen Markt.


POSTER S3 Alliance & bubbles and beyond

HARMNST Konferenz Berlin (22-24.04.)


Mikroelektronik

Innovation.

Die Reiniger der lisoPUR- Familie entfernen hartnäckige Schichten und Verschmutzungen im Mikroelektronischen Bereich hocheffektiv. 

Dies geschieht durch physikalische Effekte. Schichten werden unterwandert und abgehoben. Ein chemisches Auflösen oder Ätzen findet nicht statt.

Die Produkte auf Basis der intelligent fluids® Technologie erzielen eine überragende und schnelle Performance mit sicheren und umweltverträglichen Substanzen.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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